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CCL廠合正科技決處分中壢工業區廠房土地，估將獲利1.8億元挹注每股0.96元；圖為合正總經理洪慶昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

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『新聞來源／鉅亨網 』

PCB上游銅箔基板(CCL)廠合正科技(5381-TW))經董事會決議，將以4.3億元價格處分桃園市中壢工業區廠房土地，初估處分利益1.8億元，以合正科技目前資本額18.71億元計算，處分利益約貢獻每股獲利0.96元。

合正科技的此一處分在台灣廠房及土地等資產案臺南市學甲區留學貸款 >臺南市歸仁區小額借款利息低 臺南市南區債務整合諮詢 ，主要將採取售後租回方式處理，以獲資金流的挹注。

合正科技這臺南市善化區二胎貸款 次處分桃園市中壢工業區廠資產案中，土地約2011.62坪、建物面積3233.25坪，所得資金為活化公司資產運用、提升經營績效及強化財務結構。

合正科技此次處分桃園市中壢工業區廠資產案出售對象是立肯企業，將分4期付款，第1期簽約備證支付8600萬元，第2期完稅時4300萬元，第3期尾款2.51億元，第4期完稅付5000萬元。

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【鉅亨網記者張臺南市新化區周轉 欽發 台北】


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